Author(s): WANG Yang
Pages: 62-63,66
Year: 2012 Issue:  4
Journal: Railway Signalling & Communication Engineering
Keyword:  厚度比; 铜镀镍; 电阻点焊; 银焊片;
Abstract: 因为金属熔点不同,铜镀镍材料在电阻点焊时难以形成完整焊核.厚度比大于6时,点焊焊核出现偏移,严重时薄件被焊穿.针对厚度比大于6的铜镀镍零件,以往都是采用去掉镀镍层再点焊的方法.研究试验一种新的电阻点焊工艺,在零件间添加银焊片作为焊料辅助焊接成形.通过外观和拉力试验的测试,结果与试验方案相符合,研究结果可为铜镀镍材料电阻点焊加工方式提供参考.