Technics of gold plating on contact spring strip of microminiature relay
Author(s): JIANG Hong-tao, LIU Bin
Pages: 15-16
Year: 2005 Issue: 10
Journal: ELECTROPLATING & FINISHING
Keyword: 微型继电器; 接触簧片; 镀金; 超声波; 滚镀; 挂镀; 振动篮;
Abstract: 基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮.通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求.指出了该工艺维护的要点及不足.
Pages: 15-16
Year: 2005 Issue: 10
Journal: ELECTROPLATING & FINISHING
Keyword: 微型继电器; 接触簧片; 镀金; 超声波; 滚镀; 挂镀; 振动篮;
Abstract: 基于传统镀金工艺存在的不足,结合超声波电镀机理,提出了一种新的适合微型继电器接触簧片的镀金工艺.该工艺结合了滚镀与挂镀的特点,采用自制简易振动篮.通过实验确定了时间、电流和镀层厚度之间的关系,并发现采用该工艺得到的镀层能满足产品使用要求.指出了该工艺维护的要点及不足.
Related Articles