Author(s): QIN Tianjun
Pages: 66-75
Year: 1984 Issue:  4
Journal: Aerospace Control
Keyword:  热设计; 印制板; 电子设备; 传热材料; 绝缘层压板; 印制线; 热引导; 内层; 自然对流; 多层板;
Abstract: <正> 4.印制板的热设计印制板在电子设备中对电路中的元件提供必要的机械支撑,对电路提供必须的电气连接。由于电子设备的小型、安装的高密度、集成电路的大量使用,使印制板的发热密度变高,但是印制板的基材是绝缘层压板,作为传热材料显然是不合适的。因而如何有效地把印制板上的热引导到外部(散热片和大气中)就是印制板级热设计的重要课题。