Author(s): YANG Fengzhang
Pages: 52-58
Year: 1996 Issue:  2
Journal: Electronics Optics & Control
Keyword:  印制板; 金属化孔; 化学镀铜; 歧化反应;
Abstract: 本文总结了当前最流行的孔金属化新工艺做了比较深入地分析，并对金属化孔的技术要求、金属化孔的工艺过程、金属化孔的质量检查、金属化孔的发展动向和印制板加工的质量控制等五个部分来进行具体的叙述。