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dui li yong zuo de hua xue du nie guo cheng dong li xue de yan jiu
Author(s): 
Pages: 55-57
Year: Issue:  3
Journal: Electroplating & Finishing

Keyword:  化学镀镍过程动力学化学过程溶液温度盖层动力学参数金属层反应级数镍层镍离子;
Abstract: <正> 最近一个时期,随着电子技术和电子工业的发展,镀复金属的化学过程开始起着越来越大的作用,特别是化学镀镍,这项工作是对研究和制作镍的薄层镀法过程的贡献。它是以在肼盐溶液中还原镍的化合物的手段,并测定所研究的反应的动力学参数。近年来,特别对肼(NH2—NH2)产生兴趣。现在,肼已经在还原各种金属的过程中得到应用。特别表现在为了获得细分散金属和它们的水溶胶而把肼作为还原剂来使用。lubul曾经论述过在含有肼的溶液中获得镍的复盖层。他曾在碱溶液中得到厚度为10—
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