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cong wei qing du ye zhong chen ji huang tong du ceng de chu bu yan jiu
Author(s): 
Pages: 25-31
Year: Issue:  4
Journal: Electroplating & Finishing

Keyword:  铜镀层酒石酸盐焦磷酸盐锌酸盐硫氰酸盐镀层外观霍尔槽极化曲线电流密度范围阴极电流密度;
Abstract: <正> 前言早在十九世纪末,电镀黄铜的工艺就已成熟。早期使用的槽液配方由两种金属的氰化物组成或由两种金属的碱性碳酸盐组成。当时认为后者比前者更好控制。随后,人们研究了在其他一些槽液如:硫氰酸盐,硫酸盐,酒石酸盐和锌酸盐,焦磷酸盐等溶液中沉积黄铜的可能性。1960年Lainer研究了在他以前所出现的所有不同类型的槽液后认为,没有一种可以满意地代替氰化物槽液。这个结论迄今被认为是正确的。
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