Author(s): dr.walker, f.cambell, HAN Yaoming
Pages: 31-37
Year: 1982 Issue:  2
Journal: Electroplating & Finishing
Keyword:  化学镀镍; 电镀镍; 化学镀层; 沉积速度; 化学还原; 自催化; 溶液温度; 合金镀层; 镀件; 镀槽;
Abstract: <正> 绪言化学镀或称自动催化沉积,是指镀液不须通入电流而使金属离子发生化学还原而获得金属镀层的一种方法。由于镀层具有自催化的性质,所以沉积作用能连续地进行。经过催化的非导体表面,也可以沉积化学镀层。在不规则的镀体表面,化学镀层的分布是很均匀的。据称,其均度能力达到100％。用化学镀的方法,可以镀铜,镀金,镀铁等多种金属,