Author(s): CHEN Jiliang
Pages: 64-74
Year: 1982 Issue:  3
Journal: Electroplating & Finishing
Keyword:  金相学; 电镀工作者; 晶粒尺寸; 硬度试验; 氢脆; 金属块; 晶粒大小; 晶粒长大; 电解除油; 电镀过程;
Abstract: 内容简介本文译自美国《电渡工程手册》第十三章。着重论述电镀工作者需要关心的两个方面:金相学和机械冶金学。本刊上期登载了“前言”和“金属及合金的基本特征”、“金属和合金的机械性能”两个小节。余下的六个小节本期续完。这六个小节是:“内应力”“镀层的强度与延展性的测定”“金属之硬度”“镀层的晶粒尺寸”“热处理”和“氢脆”。