Author(s): WANG Wen-bo, LIU Peng-cheng, CHEN Kai
Pages: 144-147
Year: 2014 Issue:  3
Journal: Electronics Process Technology
Keyword:  Leaded component; Lead-free component; Hybrid soldering; Electronic assemblies;
Abstract: 有时印制板组装不得不面对含铅器件和无铅器件混装的问题.其中,含无铅BGA器件及其他有铅表面贴装器件的混装印制板的电子装联是难度较大的一种.为解决此难题,对混装组件工艺解决方案进行分析和比较,选择了混合焊接工艺并进行焊接试验.通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的混合焊接工艺解决方案.