Author(s): REN Li-li, FENG Zhong-bao, QIAN Po, WU Si-guo, HU Hui-li
Pages: 13-17
Year: 2013 Issue:  11
Journal: Electroplating & Finishing
Keyword:  trivalent chromium electroplating; sulfate; thickness; microstructure;
Abstract: 以较为环保的硫酸盐体系进行三价铬电镀,研究了甲酸钠、羧酸和硫酸铵质量浓度以及镀液pH、温度、电流密度和电沉积时间对铬镀层厚度和光亮范围的影响,通过扫描电镜和X射线衍射对镀层结构进行了表征.得出了三价铬电沉积厚铬的较佳工艺条件为:硫酸铬90 g/L,甲酸钠30 g/L,羧酸21 g/L,硫酸铵10 g/L,pH 2.0,温度50℃,电流密度20 A/dm2,时间30 ～ 60 min.在以上条件下电沉积铬,镀层厚度可达15.26～22.51 μm,持续电镀能力为53 A·h/L.铬镀层微观形貌为胞状凸起,经过热处理后该胞状凸起消失并出现微裂纹,而且热处理后镀层由非晶态转变为晶态.