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xin pin chu chuang
Pages: 62+64+66
Year: 1998
Issue:
11
Journal: EDN China
Keyword: 芯片级封装; 电话; 线路板; 传真; 系统使用; 环氧树脂; 转换器; 数字式; 编号; 公司;
Abstract: <正> 采用CSP封装的CPLDXilinx公司的XC9536型CPLD器件首次采用芯片级封装CSP,其体积比裸芯片大20%。XC9536的球间距(ballPitch)为0.8mm,球阵列(ball array)为7×7mm。这种18脚CSP封装的面积只有44脚VTQFP面积的1/3,比48脚TQFP封装面积小40%。电话:(852)2424-5200
Citations
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