Author(s): XIA Baozhu
Pages: 41-45+27-32
Year: 1983 Issue:  3
Journal: Applied Acoustics
Keyword:  四通路立体声系统; 双通路立体声; 超声加工; 小片工艺; 扬声器; 环境声; 四通路立体声广播; 编码唱片; 复合信号; 粘片;
Abstract: <正> 超声加工半导体材料—硅、锗小方片和小圆片,在我国已有二十多年的历史了.由于硅、锗材料硬度高、脆性大,又是晶体结构,在加工中如果工艺不合理,就会产生尺寸不准确,崩边,缺口和碎裂等情况,所以,超声加工中的工艺研究是一项重要工作. 超声加工硅、锗小片主要由粘片、焊刀、切割、溶洗几个工序组成.如果任一道工序操作