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tong dao ti xin pian shi dai yi jing lai lin
Pages: 26
Year: 1998
Issue:
23
Journal: China Computer Users
Keyword: 铜导体; 芯片; 半导体生产设备; 铜工艺; 微处理器; 应用材料; 抛光工艺; 生产工艺; Sema; 金属铝;
Abstract: <正> 半导体生产设备厂商应用材料公司(Applied Material)近日表示它正同半导体贸易组织Sematech合作定义利用铜作导体加工芯片的生产工艺,并对铜导体芯片制造过程中的抛光工艺进行改进。今年末,IBM将发布使用铜导体工艺的PowerPC处理器和微处理器电路金属线。在使用铜金属后,芯片体积会更小,速度会更快。铜的导电性比通常处理器使用的金属铝好得多,因此铜很有可能取代铝成为未来芯片发展趋势,使用铜工艺的芯片主频很容易达到600MHz以上。在0.18微米生产工艺普及后,铜电路应用市场将真
Citations
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