Author(s): TAO Wencheng, SU Gongzong, LI Tongquan, YANG Zuo
Pages: 53-54
Year: 1996 Issue:  1
Journal: Electronic Components & Materials
Keyword:  电极浆料; 浆料性能; 烧成温度; 粘结; 比表面积; 附着性能; 有机粘合剂; 电阻率; 气敏传感器; 连续振动;
Abstract: 一种新型的钌系粘结浆料陶文成，苏功宗，李同泉，杨雯（昆明贵金属研究所昆明６５０２２１）随着工业迅速发展，废气、毒气、可燃性气体的排放与泄漏越来越严重。所以气敏传感器的研究和应用也越来越广泛，发展异常迅速。目前国内外的气敏报警器基本上采用金浆来粘结铂丝...