Author(s): WANG Yang
Pages: 167-170
Year: 2012 Issue:  z1
Journal: Electronic Product Reliability and Environmental Testing
Abstract: 通过对一个BGA焊点失效实例的分析,介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法；并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因,论述了失效分析对BGA封装质量的控制作用.