Author(s): ZHOU Junlin, XIA Junsheng, HOU Yuzeng, XIAO Yongbing
Pages: 33-36,43
Year: 2012 Issue:  2
Journal: Electronics and Packaging
Keyword:  hybrid IC; lead welding; circumcolumnar welding; reliability;
Abstract: 混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引...