Author(s): ZHOU Biao, GUO Shaoqing, LIU Wenhui, LI Neng, YU Huai, YUAN Hong
Pages: 38-42
Year: 2010 Issue:  7
Journal: Welding & Joining
Keyword:  GH783合金; 电子束焊; 显微组织; 力学性能;
Abstract: 采用电子束焊接的方法焊接GH783合金,焊缝枝晶间偏析生成Laves/γ相共晶,1 121℃固溶处理后大部分Laves/γ相消除,β相在枝晶间析出,标准热处理后β相的数量增加,γ\'相在基体中弥散析出.焊接接头的硬度分布较为均匀,焊缝中的γ-γ\',-β三相组织保证了接头的力学性能,使接头的室温抗拉强度比母材略高,650℃的抗拉强度与塑性均高于母材,750℃的抗拉强度和塑性与母材接近,接头同时具有优良...