Author(s): LI Zuozuo, PENG Chaoqun, WANG Richu, WANG Xiaofeng, LIU Bing
Pages: 1365-1374
Year: 2010 Issue:  7
Journal: The Chinese Journal of Nonferrous Metals
Keyword:  电子封装材料; Al2O3陶瓷; AlN陶瓷; BeO陶瓷; SiC陶瓷; Si3N4陶瓷; 流延成型; 凝胶注模成型;
Abstract: 总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.