High Reliability Multilayer Board Laminate Materials for Vehicle Electronic Equipment
Pages: 29-33
Year: 2008 Issue: 7
Journal: Printed Circuit Information
Keyword: 汽车电子; 高可靠性多层板基板材料; 高贯通孔连接可靠性; 高安装可靠性;
Abstract: 概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发.基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性.
Year: 2008 Issue: 7
Journal: Printed Circuit Information
Keyword: 汽车电子; 高可靠性多层板基板材料; 高贯通孔连接可靠性; 高安装可靠性;
Abstract: 概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发.基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性.
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