Author(s): LI Wensheng, LI Guoquan, LU Yang, YUAN Kexiang
Pages: 23-25
Year: 2010 Issue:  1
Journal: Development and Application of Materials
Keyword:  Cu-Fe基粉末; 金刚石颗粒; 界面结合; 真空压力烧结;
Abstract: 以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性.结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下, 烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成Cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合.