Author(s): SONG Guohua, ZUO Jianwen, SONG Jianxin, CAI Hong
Pages: 915-918
Year: 2009 Issue:  6
Journal: Optical Technique
Keyword:  applied optics; white LED; luminous decay; epoxy resin; silicone;
Abstract: 为了确定不同封装材料对φ5白光LED光衰的影响程度, 对封装用芯片、键合材料、荧光粉、硅胶和环氧树脂进行了对照分析.研究结果表明:芯片质量是关键;键合材料、荧光粉和外封装环氧树脂对光衰的影响相对较弱;使用普通环氧树脂配粉,导致φ5白光LED寿命只有硅胶配粉φ5白光LED寿命的1/7,环氧树脂配粉胶对白光LED寿命的影响非常大.由高质量芯片和高性能的环氧树脂配粉胶封装成的φ5白光LED,在连续工作1...