Study on the Non-destructive Test Technology of Plastic Encapsulated Microcircuit
Author(s): LIN Xiang-yun, XU Ai-bin
Pages: 25-27
Year: 2008 Issue: 6
Journal: Electronic Product Reliability and Environmental Testing
Abstract: 塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险.塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的.
Pages: 25-27
Year: 2008 Issue: 6
Journal: Electronic Product Reliability and Environmental Testing
Abstract: 塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险.塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的.
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