Author(s): CHEN Ping, HU Li-jiang
Pages: 42-44
Year: 2006 Issue:  1
Journal: PACKAGING ENGINEERING
Keyword:  正硅酸乙酯; 倍半硅氧烷; 3-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷; 硬度; 弹性膜量;
Abstract: 用压痕测实验研究了正硅酸乙酯(TEOS)改性剂的含量,对可涂于包装材料的倍半硅氧烷(SSO)膜的硬度和弹性模量的影响.SSO是由3-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPMS)水解缩合反应制备的.膜的硬度和弹性膜量是由纳米压痕(IIT)设备的连续硬度测试(CSM)技术测定的.对膜体系改性后各种指标进行了分析.结果表明:摩擦学行为可以通过在涂层系统中添加不同含量的TEOS来影响,在含有20%TEOS的膜中,有最小的摩擦系数和较好的抗压痕性.