Electron beam welding of SiCp/Al composite with non-reinforced insert
Author(s): GUO Shaoqing, YUAN Hong, GU Weihua, YU Huai, CUI Yan, LI Xiaohong
Pages: 92-98
Year: 2006 Issue: 1
Journal: ACTA MATERIAE COMPOSITAE SINICA
Keyword: 电子束焊接; SiC颗粒增强; 铝基复合材料; 非增强中间层;
Abstract: 为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.
Pages: 92-98
Year: 2006 Issue: 1
Journal: ACTA MATERIAE COMPOSITAE SINICA
Keyword: 电子束焊接; SiC颗粒增强; 铝基复合材料; 非增强中间层;
Abstract: 为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.
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